Substratu zeramikazkoen metala

ren metalazeramikazko substratuak:

a. Film lodiaren metodoa: Film lodiaren metalizazio metodoa, serigrafia bidez eratzen dazeramikazko substratua, eroale bat (zirkuitu kableatua) eta erresistentzia eta abar osatuz, eraketa-zirkuitu sinterizatua eta berun kontaktua, etab. , Oxidoa eta beira eta oxidoa nahasteko sistema;
b. Filmaren Legea: Hutsean estalduraren bidez metalizazioa, ioi bidezko estaldura, sputtering estaldura, etab. Hala ere, metalezko filmaren hedapen termikoaren koefizientea etazeramikazko substratuaahalik eta onena izan behar da, eta metalizazio-geruzaren atxikimendua hobetu behar da;
c. Ko-erreketa metodoa: erre aurretik zeramikazko xafla berdean, Mo, W et al. alanbre inprimaketaren film lodiaren minda defentsa da, zeramika eta metal eroalea egitura batean erre daitezen, metodo honek ezaugarri hauek ditu. :
■ Zirkuitu fina kableatua era daiteke, geruza anitzeko erraza dena, dentsitate handiko kableatuak lor daitezen;
■ Isolatzaile eta eroale - pakete hermetikoagatik;
■ Osagaiak hautatuz, presioak osatzeko, sinterizazio tenperaturak, sinterizazio-uzkurtzearen garapena, batez ere, norabide planoan zero uzkurtze-substratuen garapena arrakastaz sortzen da dentsitate handiko paketeetan erabiltzeko, hala nola BGA, CSP eta bare. txipak.