Laser Prozesatzeko Zeramika Substratuen abantailak

Laser prozesatzearen abantailakzeramikazko substratuaPCB:
1. Laser txikia denez, energia-dentsitatea handia da, ebaketa kalitatea ona da, ebaketa-abiadura azkarra da;
2, zirrikitu estua, gorde materialak;
3, laser prozesatzea ondo dago, moztutako gainazala leuna eta burbuila da;
4, beroa kaltetutako eremua txikia da.
Thezeramikazko substratuaPCB nahiko beira-zuntzezko plaka da, erraz apurtzen dena, eta prozesu-teknologia nahiko altua da, eta, beraz, laser zulaketa-teknikak erabili ohi dira.
Laser zulaketa-teknologiak zehaztasun handia, abiadura azkarra, eraginkortasun handikoa, eskala handiko lote-zulaketa du, material gogor eta bigun gehienetarako egokia, eta abantailak ditu, esate baterako, erremintak ez galtzea, zirkuitu inprimatuen plaken dentsitate handiko interkonexioarekin bat. fina Garapen baldintzak. Thezeramikazko substratualaser zulaketa-prozesua erabiltzeak zeramikazko eta metalezko lotura-indarraren abantaila du, erorketarik gabe, burbuilarik, etab. Barrutia 0,15-0,5 mm-koa da, eta 0,06 mm-ra ere fina.